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制造技术工程师
面议
招聘结束
某日企
本科以上
No.10099873
工作内容
技术开发，售前售后技术服务，以及其他领导交付的工作
申请条件
1，日语或英语业务交流水平
2，理工科背景，5年以上SIC或半导体相关技术经验（理工科背景应届生可）
3，男性必须，上海人优先
4，沟通能力强
2，理工科背景，5年以上SIC或半导体相关技术经验（理工科背景应届生可）
3，男性必须，上海人优先
4，沟通能力强
在英创
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