公司是成立于2008年，分别在北京、沈阳、苏州、南京、合肥设立办公室，厦门、泉州、武汉、大连有驻厂服务，公司专门从事半导体晶圆、LCD基板的ROBOT传送筛选机以及工业机器人，自动化设备，专用制药设备的制造、销售、研发与售后咨询维修服务。
工作内容：
1. 根据要求进行晶圆传送设备的开发工作。
2. 负责机械系统的设计、制图、加工工艺编写及指导现场组装和调试工作。
3. 编写设计开发的相关技术文档，产品手册等。
4. 负责机械图纸及物料清单管控，生产转移等工作。
5. 与项目组内电气工程师、软件工程师协同沟通共同完成工作。

1. 本科及以上学历，机械设计及自动化相关专业。
2. 2年及以上自动化设备开发经验，有半导体设备、泛半导体设备、TFT设备开发经验优先考虑。
3. 精通机械设计原理，熟知SEMI规范，能独立完成机械架构方案设计者优先考虑。
4. 熟练使用常规机械设计软件，如Solidworks、Inventor、AutoCAD等。
5. 工作认真负责，严谨细致，有良好的团队精神和沟通能力。
6. 熟练的英语书面和阅读能力，CET-4及以上水平。