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职位详细
现场服务工程师(南京)
面议
招聘结束
某全球知名半导体设备制造企业
无锡
本科以上
No.00067817
工作内容
1.协同团队完成新机台的安装与测试,确保尽早通过测试许可。
2.定期对机台进行检测和维护,收集数据,分析、撰写并提交报告。
3.为客户提供各种保修期内的服务,包括电话解答客户疑问和现场机台故障排除等,并独立解决常规的技术问题。
4.为客户提供保修期外的服务,包括现场机台故障排除和机台改造等,并独立解决其中有先例可循的技术问题。
5.在遇到疑难的、无先例可循的技术问题时,及时向资深工程师寻求建议和支持,并有效解决问题。
6.为客户提供操作培训,提升客户的机台操作技能。
7.应对客户投诉,及时准确处理投诉问题,确保客户满意和避免投诉升级。
8.与客户保持沟通联络,了解客户动态,收集行业相关信息,从而发现客户需求并及时传递给销售人员和售后业务开发人员。
9.在对服务时间、服务内容等方面与客户存在分歧时,在不违反公司行为规范和原则的前提下,尽力与客户协商为公司争取利益。
10.落实EHS相关规定,严格按照安全规范操作,并帮助客户发现和排除制造过程中的安全隐患。
11.部门安排的其他工作。
申请条件
1.本科以上学历。机械、电子或机电工程,工业自动化或自动控制,化工工程或材料科学等专业。对电路图和机械图有良好的理解和分析能力;
2.了解半导体前道设备,有2年以上经验,且熟悉TEL集团的设备,有涂布显影或清洗装置经验者尤佳;
3.具有独立实施PM, 故障排除, 修理的能力, 独立主导项目的经验尤佳;
4.具有日语的一般沟通能力: 能用日语阅读技术资料,书写技术报告及作书面和口头沟通;
5.具有良好的服务精神,理解和影响客户的能力,适合团队或独立工作的环境。能适应长短期出差,加班需要;
6.具有主动乐观的工作态度和承受挑战,承担责任的意愿;具有在技术或管理上提升发展的潜能。
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