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半导体材料营业
6500 ～ 10000
招聘结束
某日资企业
上海 静安区
本科以上
No.10093163
工作内容
负责半导体后端封装工艺材料的销售，开拓业务
1、负责半导体材料营业工作；
2、定期跟进客户产品售后服务；
3、根据客户需求定期向反馈于公司及客户；
4、通过与客户沟通，定期总结业界以及具体客户的发展方针及业界动向。
1、负责半导体材料营业工作；
2、定期跟进客户产品售后服务；
3、根据客户需求定期向反馈于公司及客户；
4、通过与客户沟通，定期总结业界以及具体客户的发展方针及业界动向。
申请条件
年龄：25岁—35岁
学历：大学本科及以上，或电子相关专业理工背景，
语言：英语优先，日语也可
经验：电子行业相关经验，应届生的话电子相关专业优先
其他：乐观开朗，善于与人沟通；有创新精神，责任感强；能适应出差。
学历：大学本科及以上，或电子相关专业理工背景，
语言：英语优先，日语也可
经验：电子行业相关经验，应届生的话电子相关专业优先
其他：乐观开朗，善于与人沟通；有创新精神，责任感强；能适应出差。
在英创
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