工作内容与职责:设备的设计开发、调试、问题点对应。BOM构成组建。
知识/技能：
1.懂SEMI规格和CEMARK等规格。2.有框体的共振振动、材料力学、热力学等基本知识。3.能够进行ф300晶圆搬送设备以及精密加工部品的设计，机构部品的选择。
SEMI規格やCEMARK等の規格を知っている。筐体の共振振動や材料力学、熱力学等の基本知識がある。
Φ300wfの搬送装置や精密加工部品設計や機構部品選定ができる。

经验：1.有半导体、液晶的光刻工程的设备设计经验。2.理解露光设备和镜头搭载设备、以及硅晶圆的搬送方法。3.有在日企工作的经验者为佳。有I-CAD的设计经验。4.可以进行um级别机构、动作、部品加工方法以及部品图纸的设计。
半導体、液晶のリソ工程の装置設計経験者。露光装置やレンズ搭載の装置やSi wfの搬送方法を理解している。