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上海
 
本科以上
No.10104398
工作内容
1.担当产品应用与研发的技术支持
2.优化客户的生产工艺
3.解决客户生产工艺发生的问题
4.导入总公司最新产品
5.为客户新产品寻求最佳工艺条件
申请条件
本科,大学英语四级水平,理工科专业,材料相关专业优先
熟练运用电脑,会使用Office软件。
会日语者优先考虑;
能接受频繁出差,全国范围
5000 ~ 6500
立即申请
上海
 
大专
No.00076289
工作内容
工作内容:从客户处过来的不良样品做解析测量,分析原因做成报告


申请条件
1,理工科背景大专及以上学历,也可以看应届生,男女不限,男性优先
2,语言不论,会用日语或者英语工作沟通优先考虑
3,对解析装置和工作有兴趣的
4,认真仔细,耐心好
5,刻苦努力,接受加班
4000 ~ 不限
立即申请
上海市浦东新区
 
本科以上
No.00075460
工作内容
・半导体设备安装、改造及相关作业
・半导体设备的售后服务及相关作业
申请条件
学历:本科以上(理工科)
经验:具有半导体设备相关经验、产业自动化设备工程师
立即申请
上海
 
大专
No.00076373
工作内容
学历:大专以上(理科或工科)
年龄:25岁以下
工作内容:从客户处取来的不良样品做分析,分析原因做成报告

申请条件
1,理工科背景大专及以上学历在读,男性优先
2,语言不论,有日语或者英语日常沟通优先考虑
3,对解析装置和工作有兴趣的
4,认真仔细,耐心好
5,一个星期可以实习2~3天全天的
上海奉贤
 
大专
No.10128119
工作内容
1. 负责船舶主机控制装置出厂前接线, 测试;
2. 根据测试图纸,确认产品功能特性完好;
3. 船东船检 报验对应;
申请条件
1、大专以上学历,应届生可
1、一年以上电气组装装配相关行业经验者优先
2、有机械、电子、电气专业毕业的应届生
3、工作踏实肯干,具备团队精神。
4 、有船舶相关工作经验者优先
立即申请
 
不限
No.10125273
工作内容
1、设计→零件图纸制作→零件认定→可以进行产品评价。
2、成形品、金属板零件、输入输出电线、包装材料、印刷图纸制作。
3、零件尺寸测量和评价测试,产品振动、跌落测试等。
申请条件
1、大专或以上学历,4年或以上电源、适配器、充电器等机构设计经验。
2、会使用SolidWorks、Pro-E、AutoCad,有AI或CorelDraw经验。
3、熟悉安全标准的知识(UL、IEC等)。
立即申请
 
大专
No.10127683
工作内容
(1) 内饰电子产品的新技术开发方案作成(电路原理图&PCBA&软件控制联动的作成评估);
(2) 内饰产品的设计开发相关图纸/设计配合结构方案作成,以及产品设计课题的调查分析和改善推进等;
(3) 产品设计降低成本方案的提出和推进。
申请条件
(1) 5年以上电子和软件开发设计经验;
(2) 熟悉日产、本田、广汽、小鹏等主机厂开发业务流程者优先;
(3) 会使用CATIA软件、会英语读写者优先;
面议
立即申请
苏州高薪广场
 
本科以上
No.10123394
工作内容
- 主要驻在苏州办公室,项目实施阶段,根据项目需要可能会有驻现场办公;
- 数千万至上亿级别水处理工程项目的施工阶段设计管理;
- 负责P&ID、layout、配管图等详细设计图纸制作;
- 详细工程成本预算做成;
- 各设备购买规格资料制作;
- 编制系统操作说明书及竣工资料;
申请条件
- 学历:本科以上,给排水科学与工程、环境工程、化工相关专业
- 工作经验:5年以上经验者
- 语言:不问
- 加班有
- 出差有
- 性格开朗、有责任感、沟通强、能抗压、细致、好学
厦门or泉州
 
本科以上
No.10104375
工作内容
1、プロジェクト投入流れの作成及び研究製品を量産化。
2、プロジェクト方案の設計(流れなど含め)
3.プロジェクトの管理及び推進
4、企画、推進、監督及び上司からの指導されたことの完成
5、フィルタ設計を社内の水平展開
申请条件
・物理、化学、微电子、材料等専攻
・硕士以上卒
・同業界経験者8年以上(フィルタ)

■目標企業出身:
日系:松下,京瓷,TDK,Murrata村田,Epcos,Taiyo yuden
アメリカ系:博通,Qorvo,Skywords
韓国系:Wilsol,SAWNICS
厦门or泉州
 
本科以上
No.10104367
工作内容
1、Proficient or familiar: a.Solid state Laser chip or PKG process b.Vertical chip process c.Flip chip process d.High voltage chip process At last one of the above items is proficient
2.New materials(including raw materialI、material of ITO、DBR、pad、passivation...)Developing
3.Chip design(layerout of full device、structure of pad、DBR...)
4.Yield improvement;
申请条件
・(凝态)物理、Microelectronics(電機)、材料、化学等
等の専攻、修士卒以上
・同業界経験者8年以上
(Vertical、Flip chip、自動車用、レーザー)

■目標企業:
※欧司朗、lumileds、Cree...
※韓国系:首尔、三星、LG、
※日本系:日亚、丰田合成
※台湾系:晶电、隆达、奈创

 

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