申请条件
【求める人材】
■必須能力:
日本語能力 電話で会話ができる程度。
理系の一般的知識を持っている。
大学での専門科目は理系で物理(電気、機械)、化学系。
■望ましい能力:
基板材料(PCB、FPC、FFCなど)、
基板設計の専門知識を有すること。
化学系又は電気系。
半導体、電子部品パッケージ技術(材料、プロセス、設備、評価等)に関する経験。
■年齢・資質
年齢;20代前半~30代前半、新卒、キャリアともにOK。
資質;地道にコツコツとできる能動的の行動出来る人材
2週間程度の長期出張、滞在に耐えられる。
手先が器用であること。