（1）优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行
（2）负责编制作业文件和现场实施
（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善
（4）培训和辅导一线员工的操作技能
（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持

① 学历要求：本科及以上
② 专业要求：材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业
⑦ 其他要求：
（1）了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程
（2）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作
（3）会日语者优先
（4）熟悉冲压模具加工工艺或Molding工艺者优先
（5）有半导体新品导入、新材料评价经验者优先

主要工作内容:半导体器件故障分析
1.使用电特性测试设备（测试机）对器件进行测试，通过对测试结果的分析确定失效模式 ； 2.使用观察显微镜对器件进行失效点观察；
3.使用化学药品（发烟硝酸等）等方法对器件进行加工；
4.使用SEM等高分辨率设备对失效点进一步观察；使用EDS对失效点进行成分分析；
5.根据分析结果，做成8D（英文）分析报告书。

其他要求：
1.了解半导体生产工艺及流程；了解FA（不良解析）设备、使用方法、作业流程者优先；
2. 理工类本科或以上学历；电子，材料，化学相关专业者优先；
3.能够熟练使用英语进行读写；具有初级日语能力者优先；
4. 具有较强的沟通、协调能力。

1.根据半导体功能测试需求编写或转换测试程序，找到测试过程中出现的问题点并解决。

2.产品测试工艺作成、改善；品种特性把握，了解测试设备基本构造，治工具的修理与改进等

1.2年以上测试或测试编程工作经验，掌握C语言或VB等编程语言
2.具备数字及模拟电子技术，了解基础性的品质分析手法（FTA等）
3.具有较强的理解和学习能力，能够独立发现问题、分析问题；有一定的沟通能力
4.有日语听说读写能力者优先

1.材料开发（银浆等）
2.框架等材料异常处理、改善
3.供应商管理（技术相关）
4.英文资料、英语系客户对应（企业全球化需求）
5.对工程师的技术指导

1.材料相关专业
2.博士或硕士学历
3.英语流利（欧美留学或欧美企业工作经验）

1.新规模具开发对应
2.模具关键部品的现地化推动
3.模具供应商管理（技术相关）
4.对制图工程师的技术指导

1.制图及模具设计相关专业
2.本科或硕士学历
3.有半导体模具设计相关工作经验3~5年以上

1.根据客户的需求，进行新产品的策划及整体开发工作
2.负责新产品的设计，包括结构设计、框架设计、配线图等图面设计等
3.负责设计方案的验证、评价及量产移行

1.有1年以上工艺工程师工作经验，有产品开发及设计工作经验者优先；
2.可以使用CAD进行制图
3.会日语算加分项

1.日常会议翻译
2.资料翻译及事务性工作
3.参与ISO9001被认证期间的各项工作支援
4.负责新加坡和欧美客户以及子公司之间的沟通联络

日语一级，英语专业6级，等同英语、日语双语翻译岗位；
对ISO9001等体系相关有了解为优；

1.日常会议翻译
2.资料翻译及事务性工作
3.总务部门的其他工作

（1）硕士应届生可，有相关工作经验者优先
（2）日语一级，口语流利，工作认真负责
（3）有日本留学经历者优先
（4）2年以上事物性工作经验，性格开朗
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工作内容：
a.新产品导入对接，完成量产产品的准备工作
b.根据产品特性，进行过程设计，技术文件输入、输出
c.收集制品不良信息，制定改善计划及措施

① 学历要求：本科及以上
② 专业要求：电子/机械相关专业背景
其他要求：
a.熟悉电子类产品各类标准、行业动态、可靠性相关知识
b. 具有较强的理解和学习能力，能够独立发现问题、分析问题
c.英语四级，有日语听说读写能力者优先
e.熟练使用office办公软件，对EXCEL精通

日常设备管理，技术数据分析，设备技术革新。

① 学历要求：统招本科以上学历
② 专业要求：机电、自动化相关专业
③ 年龄要求：35岁以下
其他要求：
1） 塑封设备TOWA（东和半导体）等设备管理、维修经验优先
2） 熟知设备管理、设备构造原理、设备安定化的管理、设备维护方案的制定、能与厂家进行良好的沟通
3） 制造设备技术人员、售后服务人员优先
4） 英语四级
**懂日语优先。
参与过自动化工厂建设优先，自动化设备安装调试