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某世界著名半导体设备厂家
某世界著名半导体设备厂家
排序方式
更新日
月薪
某世界著名半导体设备厂家
北京
 
大专
No.10105283
工作内容
主要负责设备安装和调试
申请条件
1、 本科或以上学历,机械,电子,半导体等理工类专业,英语四级及以上,能日常交流;
2、 相关专业优秀应届毕业生优先,也可接受1-2年半导体fab工作经验或者半导体设备厂商工作经验;
8000 ~ 12000
招聘结束
某世界著名半导体设备厂家
上海浦东
 
本科以上
No.10104939
工作内容
现地应对客户晶圆片湿法清洗工艺问题解决,工艺改进,工艺技术开发等工作。
申请条件
学历:本科以上学历
专业:微电子专业、材料专业、化学专业
语言:英语-日常会话&工作计划工作报告,日语能力有更佳
年龄性别:32岁以下、男性
吃苦耐劳,适应加班,接受出差
湿法蚀刻工艺,湿法清洗工艺应用工程师,最好有TD研发经验者。
招聘结束
某世界著名半导体设备厂家
厦门
 
大专
No.10104685
工作内容
对半导体track设备定期维护,及时处理设备故障和配件更换,新设备调试跟进
1、及时处理客户的技术问题;
2、现场处理设备故障;
3、设备维护保养
4、日本工厂技术沟通
5,可出差转勤
工作地点:联芯集成电路(福建省厦门市翔安区万家春路899号)
申请条件
1. 大专以上,机械、电子专业
2. 男性,28岁以下
3. 日语日常会话水平,英语说明书读解水平
4.本地户籍优先考虑
招聘结束
某世界著名半导体设备厂家
合肥
 
本科以上
No.10104030
工作内容
客户:长鑫
1、及时处理客户的技术问题;
2、现场处理设备故障;
3、设备维护保养;
4、日本工厂技术沟通;
申请条件
1.男性,户籍不限,30岁以下
2.本科学历,专业:机电一体化优先
3.液晶行业或者半导体行业相关工作经验
3.英语业务交流,同时会日语更好
4.熟悉设备维修,仪器维护,安装,调试,保养,
5.有信心,有毅力,忠诚,敬业,沟通协调能力强,有良好的团队合作精神
6.适应出差
5000 ~ 9000
招聘结束
某世界著名半导体设备厂家
上海浦东
 
本科以上
No.10102206
工作内容
1. 负责新设备的安装,跟进
2. 负责设备维修,保养
3. 参加相关客户会议
申请条件
1.男性,本科以上学历,机械或者自动化专业
2.能适应加班,能够对应oncall。有在半导体行业,芯片制造厂担任过设备工程师或者在其他芯片设备厂商担任售后服务工程师的优先
3.(华力,中芯国际,华虹,台积电)客户公司者,必须已经离职再推荐
4.英语4级以上水平
某世界著名半导体设备厂家
北京
 
大专
No.10101847
工作内容
主要负责设备安装和调试
申请条件
1.本科或以上学历,电子科学技术,微电子,机电自动化等理工类专业,英语四级及以上,如另外会日语更好;
2.1-3年半导体fab工作经验或者半导体设备厂商工作经验优先,也接受无经验的相关专业优秀应届毕业生;
3.能接受长期出差,每次出差周期1个月左右。
不限 ~ 12000
招聘结束
某世界著名半导体设备厂家
上海浦东
 
本科以上
No.10100124
工作内容
湿法蚀刻工艺,湿法清洗工艺应用工程师
现地应对客户晶圆片湿法清洗工艺问题解决,工艺改进,工艺技术开发等工作。
申请条件
学历:本科以上学历
专业:微电子专业、材料专业、化学专业
语言:英语-日常会话&工作计划工作报告,日语能力有更佳
年龄性别:28岁以下、男性
吃苦耐劳,适应加班,接受出差
某世界著名半导体设备厂家
上海浦东
 
大专
No.10098899
工作内容
1. 负责新设备的安装,跟进
2. 负责设备维修,保养
3. 参加相关客户会议
申请条件
1.男性,本科以上学历,机械或者自动化专业
2.能适应加班,能够对应oncall。有在半导体行业,芯片制造厂担任过设备工程师或者在其他芯片设备厂商担任售后服务工程师的优先
3.(华力,中芯国际,华虹,台积电)客户公司者,必须已经离职再推荐
4.英语4级以上水平
7000 ~ 12000
招聘结束
某世界著名半导体设备厂家
北京
 
大专
No.10097970
工作内容
1、根据北京分公司的年度销售目标,拟定自我目标;
2、独立面对客户,完成营业岗位的系列性工作,以期达成自我目标:
立项调查---售前信息收集(包括竞争对手的信息)---设备config、spec、acceptance确认---议价--PO
---delivery 确认---货款回收---装机确认等
3、客户关系的日常维护及应对,Escalation事件的基本应对;
4、协同日本总公司及公司内部其他部门工作。
申请条件
1.日企工作3年以上经验
2.电子自动化,机电一体化,市场营销专业 本科以上学历
3.日语一级 英语商务会话程度
某世界著名半导体设备厂家
北京
 
大专
No.10096471
工作内容
现地应对客户晶圆片湿法清洗工艺问题解决,工艺改进,工艺技术开发等工作。
申请条件
1、微电子、材料类、化学类工科专业背景,大学学士学位及以上,须熟练使用英文(6级以上)沟通及做报告,如果另外再懂日语更好;
2、半导体Si晶圆module PE经验或wet clean制程相关经验优先,也接受无经验的相关专业优秀应届毕业生;
3、工作地点武汉,能接受短期出差或出国;
4、善于与人沟通,对钻研技术有兴趣,能独立思考,解决问题,工作积极认真。

 

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