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某日资制造业
某日资制造业
排序方式
更新日
月薪
12000 ~ 18000
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
大专
No.10109656
工作内容
液晶设备的软件设计
申请条件
1.了解SEMI规格,ON LIEN (SECS JEM300 )的设计
2.PLC的编程能力/设备本身的控制PLC体系(三菱PLC)的新规设计能力
3.多少有些c语言编程能力
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
大专
No.10104670
工作内容
液晶设备的软件设计
申请条件
1.有在半导体 液晶的制造设备行业 实际的设计经验
可能的话 最好在有在日企工作的经验
2.有在液晶显示触摸屏设备行业的设计经验
3.有plc面板的设计经验,plc (sfc)的项目或者设备(cim)对应的设计经验
4.有晶圆搬送设备(EFEM FOUP)设备 的通信控制设计 的经验
5有 设备本身的控制PLC体系(三菱PLC)的新规设计能力
6.了解SEMI规格,ON LIEN (SECS JEM300 )的设计
11000 ~ 15000
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
本科以上
No.10104086
工作内容
1.能够进行装置综合性的电气回路设计
2.能够设计电气回路图,配线图,i/o表
3.最好熟悉seim规格或者cemark等规格(需要循环的en等规格)能够理解配线管系统图
4.丽姐PLC的操控程序。
申请条件
1.有液晶(半导体)制造装置公司的实际设计经验
2.有光源搭载装置或液晶面板,晶圆搬送装置相关设备的设计经验
3.可能的话希望有日企工作经验
4.有cad设计经验优先 非必需。
11000 ~ 15000
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
本科以上
No.10104084
工作内容
1.可以根据客户的要求,进行全新设备的构想设计
2.能够理解配管系统图
3.最好熟悉sumi规格或cemark规格
4.有框体共振震动或材料力学,热力学等基础知识
5.有使用各类模拟软件的经验
申请条件
1.有液晶(半导体)制造装置公司的实际设计经验
2.最好有光源搭载或液晶基板,siwf(晶圆)搬送装置相关设备的设计经验
3.可能的话希望有日企工作经验
*有i-cad设计经验优先 非必须/
面议
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
本科以上
No.10100997
工作内容
工作内容与职责:设备的设计开发、调试、问题点对应。BOM构成组建。
知识/技能:
1.懂SEMI规格和CEMARK等规格。2.可以进行电气回路图、配线图、I/O表等设计。理解PLC控制。
SEMI規格やCEMARK等の規格を知っている。電気回路図、配線図、I/O表等の設計できる。PLCの制御も理解できる
申请条件
经验:1.有半导体、液晶设备设计经验。2.可以进行设备的整体的电气回路设计。3.有在日企工作的经验者为佳。(有I-CAD设计经验)
半導体、液晶の装置設計経験者。装置の総合的な電気回路設計ができる。できれば、日系企業に勤めていた経験がある。(I-CAD設計経験がある。)
其他:能进行日常的日语会话沟通。
面议
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
本科以上
No.10100996
工作内容
工作内容与职责:设备的设计开发、调试、问题点对应。BOM构成组建。
知识/技能:
1.懂SEMI规格和CEMARK等规格。2.有框体的共振振动、材料力学、热力学等基本知识。3.能够进行ф300晶圆搬送设备以及精密加工部品的设计,机构部品的选择。
SEMI規格やCEMARK等の規格を知っている。筐体の共振振動や材料力学、熱力学等の基本知識がある。
Φ300wfの搬送装置や精密加工部品設計や機構部品選定ができる。
申请条件
经验:1.有半导体、液晶的光刻工程的设备设计经验。2.理解露光设备和镜头搭载设备、以及硅晶圆的搬送方法。3.有在日企工作的经验者为佳。有I-CAD的设计经验。4.可以进行um级别机构、动作、部品加工方法以及部品图纸的设计。
半導体、液晶のリソ工程の装置設計経験者。露光装置やレンズ搭載の装置やSi wfの搬送方法を理解している。
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
本科以上
No.10097752
工作内容
1.医疗机器的软件的设计及编程(c语言)外注管理,医疗相关注册检验用的文件的制作。
申请条件
1.医疗机器的软件设计(MCU控制经验欢迎)医疗机器的EMC/安全规格实验/
6000 ~ 12000
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
大专
No.10095760
工作内容
职责:对现有产品(ODF、UVC)新案件的机械设计,以及今后新产品的机械设计。
申请条件
1)熟悉机械各种机构,对机械传动、气管回路、水路回路有一定了解
2)具备机械部选型能力,对各类加工工艺有一定了解
3)有3年以上独立机械设计经验,了解设计验证和评价
4)有良好的团队合作精神,有主动学习提升的意识,对工作认真仔细
5)配合工作需要,可以进行加班和短期出差,抗压能力强
4500 ~ 8000
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
本科以上
No.10095063
工作内容
医疗器械用消耗品开发(盛装体液、保存体液等相关)
申请条件
1、有基础的化学知识、化学实验经验(生化专业尤佳)优秀的毕业生也考虑。
2、可自主制定实验计划,自主推进化学实验
3、根据情况可自主查阅英语论文
4、动手能力强,可自主制作实验道具或试作品。或者,至少自主做成式样规格,指导他人制作。
5、曾经在医疗器械、家电、OA设备行业从事过,有3年以上软件设计经验优先考虑
招聘结束
某日资制造业
苏州
 
大专
No.10093506
工作内容
1.满足社内现有设备软件开发,于客户式样打合确认软件式样,社内新案件的软件规划和设计 ,社内以及客户现场 安装调试。
申请条件
1.可理解客户英语式样书要求,对应相应软件设计,测试。
2.熟悉三菱Q系列 PLC 运用,会运用三菱PLC 梯形图 ,了解机械视觉,熟悉proface 和三菱触摸屏got应用
3.能够根据GS的反应情况对现场问题点进行分析,能够对应现场的设备异常。
4.可以长期出差,紧急情况可以配合突然出差
5.有良好的团队合作精神,性格认真开朗
6.懂日语更佳
7..从事LCD、半导体制造装置软件设计、制作、Debug(调试)及在客户现场开机运用(包括搬运处理、CIM)2-3年以上经验

 

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