申请条件
1、 电子通信等相关专业;具有数字和模拟电路基础知识;
2、 英语阅读可(会日语优先,非必需)。
3、 5年以上PCB layout工作经验,精通Allegro PCB layout,OrCAD Capture工具; 10层以上经验
熟悉元器件库创建,维护,能够根据芯片手册完成封装库的建设;
具有多层PCB板Layout设计经验;熟悉信号完整性和高速PCB板叠层及阻抗匹配设置;
有EMC/EMI相关经验,能够制定DDR, LVDS等高速信号线布线规则。
4、 可配合项目需要到国外中、短期出差。
5、 有事业心,责任心强,有良好的团队合作精神及执行能力。
6、 熟悉其它EDA设计工具者优先,包括但不限于Protel /PADS。
7、 有FPGA相关板卡layout开发经验者优先。