1、负责公司OA系统日常的维护及开发，及时解决用户日常使用问题；
2、负责对接业务部门OA系统需求，进行需求沟通的收集、分析，跟进系统设置、测试上线。

【学历】全日制本科
【技术要求】
1：前端
1.1：精通Vue或React框架。
1.2：精通Java Script，ES6，ES7语法。
1.3：能熟练使用element、Vant、Ant Design或其他一种组件库。
1.4：精通flex、grid布局，并熟练使用less/scss语法。
1.5：熟练web-pack或其他一种打包工具。掌握node.js基础。
2：后端
2.1：精通Java
2.2：精通SpringBoot，SpringCloud框架。
2.3：熟练使用Spring Security或shiro配合Jwt、OAuth2.0作为安全权限框架。
2.3：熟练使用Mysql、Redis、Hbase（或其他一种非关系型数据库）。及数据读写分离、 多数据源数据同步。
2.4：熟练使用Druid连接池。
2.5：熟练使用Nacos（或其他一种注册、发现中心，用于之后扩容）。
2.6：精通Mybatis-plus、Getaway等中间件。熟练使用一种消息队列中间件。熟练Ribbon、 Sentinel（或其他一种）熔断降级的方法。
2.7：有同步分布式缓存、持久化、系统任务任务调度、日志溯源追踪的解决方案。
3：服务器
3.1：精通nginx
3.2：熟练使用Docker+k8s
掌握冷备和热备的解决方案

1、根据项目需求，建立相应的电子器件Layout 库文件。
2、定义PCB 叠层，分析PCB需求，设置layout规则。
3、与研发、工厂等各部门合作，完成PCB布局、走线、拼版。
4、贯彻执行硬件产品开发经理要求，执行Layout设计任务。

1、 电子通信等相关专业；具有数字和模拟电路基础知识；
2、 英语阅读可（会日语优先，非必需）。
3、 5年以上PCB layout工作经验，精通Allegro PCB layout，OrCAD Capture工具； 10层以上经验
熟悉元器件库创建，维护，能够根据芯片手册完成封装库的建设；
具有多层PCB板Layout设计经验；熟悉信号完整性和高速PCB板叠层及阻抗匹配设置；
有EMC/EMI相关经验，能够制定DDR， LVDS等高速信号线布线规则。
4、 可配合项目需要到国外中、短期出差。
5、 有事业心，责任心强，有良好的团队合作精神及执行能力。
6、 熟悉其它EDA设计工具者优先，包括但不限于Protel /PADS。
7、 有FPGA相关板卡layout开发经验者优先。