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职位详细
中级软件工程师(基板)
6000 ~ 8000
招聘结束
惠州大型日企
惠州
本科以上
No.00065919
工作内容
从事生产设备的电装基板设计开发
申请条件
1、熟练使用PLC、PIC、FPGA编程语言,有FPGA设计经验优先;
2、电气自动化专业本科及以上学历,英语四级以上水平;
3、熟悉工业电气控制应用,有3年及以上工控程序开发经验;
4、有较强的学习能力及协作精神。
在英创
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