工作内容：
（1）根据客户的需求，进行新产品的策划及整体开发工作
（2）负责新产品的设计，包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等
（3）负责设计方案的验证、评价及量产移行

① 学历要求：本科及以上
② 专业要求：半导体封装或相关专业
⑧ 其它要求：
（1）有1年以上半导体封装工艺工程师工作经验，有封装产品开发及设计工作经验者优先；
（2）可以使用CAD进行制图
（3）会日语优先
00070709