【招聘职位】 服务工程师
【工作内容】 半导体后工程封装段的绑定设备（Die bonder/flip chip bonder）的售后服务人员。

工作的主要内容是设备的安装，调试，故障修理，设备维护等。
如果遇到比较困难的问题，需要直接联系日本技术人员获取解决方案。

必要条件：
日语流畅（最为重要）
可以出差（包括长期出差）

希望条件：
最好有有经验的人员。
如果不是的话，也希望是有过类似设备经验的人员。
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【资格】 无限制
【外语】 日语 / 业务水平
【年龄】 24岁 ～ 32岁
【性别】 男性