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某著名日资企业
某著名日资企业
排序方式
更新日
月薪
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10128115
工作内容
主要负责我司集成电路产品在客户端的技术支持,包括驱动软件移植、调试、问题分析以及性能优化工作。工作期间会得到现地产品经理以及总公司开发者的支持。
当前产品为智能手机摄像头伺服芯片,主要客户为国内智能手机厂商以及摄像头模组厂商。
上海、深圳以及周边地区的出差会比较频繁,根据情况安排国外研修或出差。
申请条件
素质的要求:
1.具有较强的责任心、团队意识和沟通能力。
2.具备良好的软、硬件基础知识,并具备较强的分析力和动手能力。
专业能力要求
对于有工作经验的应聘者:
- 熟练使用C/C++语言,并根据流程图编写代码
- 理解芯片规格书和电路图
- 熟练使用示波器等实验室常用设备
- 具有智能手机、各种嵌入式设备厂商的研发经历者优先考虑

对于应届生:
- 对电子技术内容的理解、分析和表达能力
- 良好的英语或日语表达能力
- 本科生:在校期间学习过C/C++语言。如有数据结构、微机原理、电路分析、电磁学等课程记录更佳
- 研究生:实际编写过C/C++程序,独立或合作完成嵌入式系统设计
不限 ~ 10000
立即申请
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10127780
工作内容
1. IC产品的技术支持,软件移植及Debug。
2. 为手机客户提供产品技术支持。
3. 与日本研发部的沟通合作。
4. 对应市场需求产品的市场调查,为手机部门提供方案规划。
5. 有国内出差,日本出差的机会
申请条件
1. 大学本科学历,电子类相关专业毕业,性别不限,0~3年经验。
2. 英语交流流利,会日语优先。
3. 熟悉示波器、稳压器常用设备的操作
4. 对软件(C语言、Data Structure)和硬件(MCU、电路图、PCB理解)有一定了解。
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10124749
工作内容
①SIC、IGBT、栅极驱动器等功率器件技术支持;
②XEV电机控制器,OBC等应用的技术支持;
③新商品的企划、推广和支持;
④中国新能源汽车市场调查;
申请条件
1, 三年以上功率器件相关产品开发相关工作经验,有SIC功率器件支持经验者优先。
2, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
3, 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
4, 英语或者日语读写水平以上。
5, 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
不限 ~ 20000
立即申请
某著名日资企业
深圳、珠海
 
本科以上
No.10123564
工作内容
主要负责产品推广和技术支持。
例如Sonar AFE(倒车雷达前端信号处理芯片),功能安全相关芯片等(包括信号处理芯片,电源芯片等)。
申请条件
1, 熟悉车载电子系统架构,有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS系统软硬件开发经验。熟悉主流ADAS主控及外围芯片,熟悉汽车电子主流的通信协议,熟悉汽车超声波雷达系统软硬件优先。了解ISO26262系统或有功能安全产品设计经验。
2, 对于技术痛点比如EMC,ESD等噪音改善有丰富对策经验。
3, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4, 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5, 良好的日语或英语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10116829
工作内容
主要负责车载电源类IC及通用器件的产品推广和技术支持。
例如LED背光驱动,车灯驱动,电源管理IC,高低边开关,运放IC等等。
申请条件
1, 三年以上电源相关产品开发相关工作经验,有车载前装电源产品或工业电源开发经验者优先。
2, 有扎实的电路理论基础。熟悉电源的各种拓扑结构(例如BUCK、BOOST、LLC、Half-Bridge半桥、Full-Bridge全桥、Push-Pull推挽等电源拓扑开发设计),能进行电路设计、仿真、性能调试与测试,具备相关产品量产经验。
3, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
4, 熟练使用示波器、电子负载等仪器设备,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5, 熟练阅读英文或日语技术资料,能进行英文或日语口头及书面交流。
6, 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
不限 ~ 20000
招聘结束
某著名日资企业
深圳、珠海
 
本科以上
No.10125848
工作内容
主要负责罗姆的产品推广和技术支持。
例如Sonar AFE(倒车雷达前端信号处理芯片),功能安全相关芯片等(包括信号处理芯片,电源芯片等)。
申请条件
1, 熟悉车载电子系统架构,有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS系统软硬件开发经验。熟悉主流ADAS主控及外围芯片,熟悉汽车电子主流的通信协议,熟悉汽车超声波雷达系统软硬件优先。了解ISO26262系统或有功能安全产品设计经验。
2, 对于技术痛点比如EMC,ESD等噪音改善有丰富对策经验。
3, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4, 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5, 良好的日语或英语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10124744
工作内容
负责MCU(单片机) / NFC无线充 / BMS IC的FAE工作,主要工作内容有:
1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入;
2. 对公司产品进行市场推广;
3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout;
4. 管理和维护客户关系,同时跟踪和报告客户项目进度;
5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等);
申请条件
1. 三年以上FAE/AE工作经验;
2. 从事过NFC-WLC、BMS IC技术支援工程师相关工作,要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先,有MCU经验优先考虑;
3. 能够看懂产品原理图及PCB Layout;
4. 有相关NFC-WLC或NFC通信芯片工作经验者优先;熟悉NFC天线特性或者NFC-WLC调试经验者优先;
5. 有相关BMS(电池管理)芯片工作经验者优先;
6. 有相关MCU(单片机)芯片工作经验者优先;熟悉C/C++及Eclipse IDE开发环境,使用过罗姆MCU产品者优先;
7. 熟悉芯片常规外设工作原理及应用,如SPI,12C,12S,UART,PWM,Timer等;
8. 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力;大学本科以上学历,半导体·微电子相关专业优先;
9.能胜任出差 

软硬件技能要求(偏硬件但要有软件基础如看懂C/C++)
硬件:
1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具;
2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力;
软件:
1. 精通C/C++
2. 熟悉Eclipse IDE开发环境

语言要求
日语水平:具备基本沟通能力(具备日语听说能力或者持有N2级以上证书。有在日本留学或者工作的经验优先)
英语简单读写。
招聘结束
某著名日资企业
深圳、珠海
 
本科以上
No.10123562
工作内容
负责SerDes相关器件的技术支持和推广
申请条件
1, 熟悉车载电子系统架构,有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS摄像头系统软硬件开发经验。熟悉ADAS摄像头系统,有摄像头图像
信号或液晶屏图像信号高速串行接口芯片(SerDes)设计经验,熟悉汽车电子主流的通信协议。
2, 对于技术痛点比如EMC,ESD等噪音改善有丰富对策经验。
3, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4, 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5, 良好的日语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。

&日语必须
&NFC或者BMS的产品经验必须,其次MCU经验为优先。
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10121520
工作内容
①SIC等功率器件技术支持;
②XEV电机控制器,OBC等应用的技术支持;
③新商品的企划、推广和支持;
④中国新能源汽车市场调查;
申请条件
1, 五年以上功率器件相关产品开发相关工作经验,有SIC功率器件支持经验者优先。
2, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
3, 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
4, 英语能听说读写或者会日语。
5, 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
6. Group Leader候补,有相关管理经验优先;
某著名日资企业
深圳福田、珠海
 
本科以上
No.10118726
工作内容
负责MCU(单片机) / NFC无线充 / BMS IC的FAE工作,主要工作内容有:
1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入;
2. 对公司产品进行市场推广;
3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout;
4. 管理和维护客户关系,同时跟踪和报告客户项目进度;
5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等);
申请条件
1. 三年以上FAE/AE工作经验,或者嵌入式软硬件开发经验;
2. 从事过MCU、NFC 无线充、BMS IC技术支援工程师相关工作,要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先;
3. 能够看懂产品原理图,分析PCB Layout,有独立设计产品原理图和PCB Layout能力优先;
4. 精通C/C++,熟悉Eclipse IDE开发环境,使用过LAPIS的MCU产品者优先;
5. 熟悉MCU常规外设工作原理及应用,如SPI, I2C, I2S, UART、PWM, Timer等;
6. 熟悉NFC天线特性,有RF工作经验或NFC无线充调试工作经验者优先;
7. 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力;
8. 大学本科以上学历,半导体·微电子相关专业优先;
9.能胜任出差 

软硬件技能要求
硬件:
1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具;
2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力;
软件:
1. 精通C/C++
2. 熟悉Eclipse IDE开发环境

语言要求
英语水平:具备英语读写能力
→ 能阅读英文技术资料,能进行英文书面交流,有口头沟通能力尤佳
日语水平:具备基本沟通能力
→ 日语非必须(Want),会日语者优先。

 

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