本次需要半导体前道工序的候选人，需要懂cmp slurry（具体参考公司官网）

招聘目的：
半导体晶圆处理流程中，负责晶圆抛光液作业的现场工程师
为提升晶圆抛光液的客户口碑（体验），现场工程师将提供技术支持，以满足客户需求，解决客户技术上的问题
1.充分了解公司产品的特性及应用
2.独立、妥善、及时地处理客户对于产品品质的投诉
3.针对已经发生的投诉，为预防其再次发生制定对策
4.配合技术开发部门制作产品说明书，说明基本技术规格与竞争对手及旧产品的不同之处
5.配合营业拓展新的业务机会
6.与研发、技术等部门定期沟通，获取公司产品开发的最新状态，并给予相关部门建议
7.重大品质事故，及时报告并提出建议

25-35岁，男女不限
本科，理工科专业
英语可一般业务交流，日语非必要条件
半导体行业工作经验，了解CMP Slurry，熟悉半导体加工工艺，特别是前道工序;有晶圆厂CMP工艺经验者优先
懂技术，且沟通协调能力强，能接受出差，海外培训等
能适应日企文化，懂得报联商