①SIC等功率器件技术支持；
②XEV电机控制器，OBC等应用的技术支持；
③新商品的企划、推广和支持；
④中国新能源汽车市场调查；

1， 五年以上功率器件相关产品开发相关工作经验，有SIC功率器件支持经验者优先。
2， 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
3， 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
4， 英语能听说读写或者会日语。
5， 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
6. Group Leader候补，有相关管理经验优先；

负责MCU(单片机) / NFC无线充 / BMS IC的FAE工作，主要工作内容有：
1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入；
2. 对公司产品进行市场推广；
3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout；
4. 管理和维护客户关系，同时跟踪和报告客户项目进度；
5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等)；

1. 三年以上FAE/AE工作经验；
2. 从事过NFC-WLC、BMS IC技术支援工程师相关工作，要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先，有MCU经验优先考虑；
3. 能够看懂产品原理图及PCB Layout；
4. 有相关NFC-WLC或NFC通信芯片工作经验者优先；熟悉NFC天线特性或者NFC-WLC调试经验者优先；
5. 有相关BMS(电池管理）芯片工作经验者优先；
6. 有相关MCU（单片机）芯片工作经验者优先；熟悉C/C++及Eclipse IDE开发环境，使用过罗姆MCU产品者优先；
7. 熟悉芯片常规外设工作原理及应用，如SPI,12C,12S,UART,PWM,Timer等；
8. 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力；大学本科以上学历，半导体·微电子相关专业优先；
9.能胜任出差 

软硬件技能要求（偏硬件但要有软件基础如看懂C/C++）
硬件：
1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具；
2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力；
软件：
1. 精通C/C++
2. 熟悉Eclipse IDE开发环境

语言要求
日语水平：具备基本沟通能力（具备日语听说能力或者持有N2级以上证书。有在日本留学或者工作的经验优先）
英语简单读写。

主要负责罗姆的产品推广和技术支持。
例如Sonar AFE（倒车雷达前端信号处理芯片），功能安全相关芯片等（包括信号处理芯片，电源芯片等）。

1， 熟悉车载电子系统架构，有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS系统软硬件开发经验。熟悉主流ADAS主控及外围芯片，熟悉汽车电子主流的通信协议，熟悉汽车超声波雷达系统软硬件优先。了解ISO26262系统或有功能安全产品设计经验。
2， 对于技术痛点比如EMC，ESD等噪音改善有丰富对策经验。
3， 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4， 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5， 良好的日语或英语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。

主要负责车载电源类IC及通用器件的产品推广和技术支持。
例如LED背光驱动，车灯驱动，电源管理IC，高低边开关，运放IC等等。

1， 三年以上电源相关产品开发相关工作经验，有车载前装电源产品或工业电源开发经验者优先。
2， 有扎实的电路理论基础。熟悉电源的各种拓扑结构（例如BUCK、BOOST、LLC、Half-Bridge半桥、Full-Bridge全桥、Push-Pull推挽等电源拓扑开发设计），能进行电路设计、仿真、性能调试与测试，具备相关产品量产经验。
3， 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
4， 熟练使用示波器、电子负载等仪器设备，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5， 熟练阅读英文或日语技术资料，能进行英文或日语口头及书面交流。
6， 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。

负责SerDes相关器件的技术支持和推广

1， 熟悉车载电子系统架构，有一定的系统设计经验。5年以上的汽车电子产品开发经验或3年以上ADAS摄像头系统软硬件开发经验。熟悉ADAS摄像头系统，有摄像头图像
信号或液晶屏图像信号高速串行接口芯片（SerDes）设计经验，熟悉汽车电子主流的通信协议。
2， 对于技术痛点比如EMC，ESD等噪音改善有丰富对策经验。
3， 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4， 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5， 良好的日语听说读写能力。熟练阅读日语或英文技术资料。

&日语必须
&NFC或者BMS的产品经验必须，其次MCU经验为优先。

①SIC等功率器件技术支持；
②XEV电机控制器，OBC等应用的技术支持；
③新商品的企划、推广和支持；
④中国新能源汽车市场调查；

1， 五年以上功率器件相关产品开发相关工作经验，有SIC功率器件支持经验者优先。
2， 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
3， 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
4， 英语能听说读写或者会日语。
5， 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
6. Group Leader候补，有相关管理经验优先；

负责MCU(单片机) / NFC无线充 / BMS IC的FAE工作，主要工作内容有：
1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入；
2. 对公司产品进行市场推广；
3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout；
4. 管理和维护客户关系，同时跟踪和报告客户项目进度；
5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等)；

1. 三年以上FAE/AE工作经验，或者嵌入式软硬件开发经验；
2. 从事过MCU、NFC 无线充、BMS IC技术支援工程师相关工作，要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先；
3. 能够看懂产品原理图，分析PCB Layout，有独立设计产品原理图和PCB Layout能力优先；
4. 精通C/C++，熟悉Eclipse IDE开发环境，使用过LAPIS的MCU产品者优先；
5. 熟悉MCU常规外设工作原理及应用，如SPI, I2C, I2S, UART、PWM, Timer等；
6. 熟悉NFC天线特性，有RF工作经验或NFC无线充调试工作经验者优先；
7. 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力；
8. 大学本科以上学历，半导体·微电子相关专业优先；
9.能胜任出差 

软硬件技能要求
硬件：
1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具；
2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力；
软件：
1. 精通C/C++
2. 熟悉Eclipse IDE开发环境

语言要求
英语水平：具备英语读写能力
→ 能阅读英文技术资料，能进行英文书面交流，有口头沟通能力尤佳
日语水平：具备基本沟通能力
→ 日语非必须(Want)，会日语者优先。

1.跟进华为车载业务；
2.完成销售目标，做成销售计划；
3.拜访和开发客户新需求；
4.市场情报的收集；
5.与此客户相关的其他工作；

1.3-5年半导体或者电子元器件销售经验；
2.大学本科以上学历，理工科背景优先
3.有车载市场对应经验优先；
4.会日语优先（不是必须），英语读写水平
5.性格开朗，踏实稳重细心
6.男性优先，35岁以下

负责马达驱动相关器件的技术支持和推广。

1.三年及以上电机驱动相关项目经验，同时具有FAE经验者优先。
2.熟悉永磁同步电机的基本工作原理，且电路基础知识扎实。
3.掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4.熟练使用示波器、信号发生器等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5.大学本科以上学历、电机相关专业优先。
6.具备英语听说读写，或者会日语+有电子相关技术或者产品开发经验也可以(没有马达经验也可以考虑）。

负责SerDes相关器件的技术支持和推广

1.三年以上汽车电子相关研发工作经历，有车载前装产品开发经验者优先。
2.熟悉车载嵌入式系统软件及硬件开发，熟悉车载视频信号（主机端或液晶屏端）功能电路设计。熟悉串行解串器（SerDes）产品设计及调试。对于技术痛点比如EMC，图像质量改善等有丰富对策经验。
3. 掌握PADS或其他CAD设计软件，能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
4.熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具，掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5. 大学本科以上学历、硬件、软件设计专业优先；
6. 3-5年车载行业对应经验优先；
7. 善于与客户沟通，解决现场技术问题；
8. 熟练阅读英文技术资料，能进行英文书面交流，有口头沟通能力尤佳
9.责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。