@【工作内容】
【高级工程师】
・考虑能够达成规格的装置的算法
・制作符合装置精度进行最终判定的系统
・可根据系统规格进行控制结构的设计。准备什么样的控制器，发挥什么样的功能，考虑QCD进行结构的设计
・设计、制作从使用的OS（Operating System）到考虑整体任务构成的驱动程序到宏程序
【中级工程师】
・对于新单元设计，通过与系统负责人和其他负责人的磨合，将软件规格传达给设计人员
・通过复盘与相关人员确认完成的软件规格
・对新单元进行联锁设计
・进行考虑到装置吞吐量的程序设计
・考虑现有软件内的结构，进行考虑可读性和效率的程序设计
・制作符合SEMI的顾客界面规格书

@【所需技术知识】
【高级工程师】
・深刻理解所使用的控制系统的硬件规格（PLC、PC、图像处理、致动器、传感器、马达）
・考虑到对硬件的响应性和数据收发的可靠性，可以选择最适合系统的OS，很好地理解OS的规范
【中级工程师】
・具有与各部门负责人沟通的协调性和沟通能力
・能够理解使用的硬件规格，然后采用适当的控制器或用户接口（SIO、LAN、PLC通信等）
·如果是PLC程序，则能够读取梯形图或SFC，能够理解各个块或梯形图的意思，能够理解基本命令或应用命令的意思
・如果是Windows程序，理解使用的开发环境和语言（C，C++，C#），理解多线程和标准API
・了解有关软件的SEMI标准（E**），具有GEM/GEM300的相关知识，可以根据顾客需求与顾客进行交涉

【希望业界】
FA等机械设备制造商、Lazer,LED制造设备制造商（半导体、液晶制造设备制造商）
【必须项】
1、有PLC画面设计、PLC（SFC）中的程序和CIM对应设计经验。
2、拥有5年以上PLC装置的控制设计经验。
3、可设计新机种的装置控制的PLC程序（三菱PLC）
4、能够理解使用的硬件规格，然后采用适当的控制器或用户接口（SIO、LAN、PLC通信等）
5、如果是PLC程序，则能够理解新单元周边现有的梯形图或SFC（块）的规格
6、具有可以和软件设计之间的协调性和交流能力
【加分项】
1、在日企工作的经验
2、半导体、液晶设备・UNIT设计经验
3、在晶片搬送系统，有从EFM和FOUP的装置进行控制设计的经验。
4、有团队领导经验。
5、深刻理解所使用的控制系统的硬件规格（PLC、PC、图像处理、致动器、传感器、马达）
6、了解SEMI标准，可以进行ON LINE（SECS，JEM300）的（C语言）设计。
7、考虑到对硬件的响应性和数据收发的可靠性，可以选择最适合系统的OS，很好地理解OS的规范

@【工作内容】
【高级工程师】
・与系统担当配合，研究满足要求规格的方案（控制系统构成、控制方法等），进行大致的部品选定
・选定供应商国家的安全规格中认为必须对应的规格
・以上述为基础进行概略的构想、成本的估计
【中级工程师】
・理解装置整体的规格、动作，在考虑机械结构的同时进行单元划分。
・针对按功能划分的单元，制作具体的设计规格。
・选择最新版的过去的类似装置或故障反馈后最新版最接近的规格，标明从那里开始的变更点。

@【所需技术知识】
【高级工程师】
・拥有世界各国和各行业的客户安全规格相关知识，决定开发时需要考虑的安全设计内容
・想象所需求的装置的样子，决定妥当的装置结构、控制方法
・能够与系统、机械、软件各自的负责人讨论并提出应有的方向
・有关于安全认证和高价部品等成本的知识
【中级工程师】
・理解装置动作和机械结构，能够进行适当的单元划分
・读取SEMI等世界的安全规格和客户安全规格，可以按照要求内容进行安全设计，也可以向机械、软件的负责人传达要求
・在无法应对（不想）的情况下可以提出替代方案
・能够通过与马达、PLC、传感器等机械、软件的负责人沟通来决定适当的部品

【希望业界】
FA等机械设备制造商、Lazer,LED制造设备制造商（半导体、液晶制造设备制造商）
【必须项】
1、曾经使用过A-CAD或Solid Works
2、有5年以上设计模拟集成电路的电气设计经验。
3、了解PLC、传感器、电机等电气部件的知识，可适当调整参数使用。
4、具有DC电路部件（IC、光电耦合器、继电器等）的知识，能够进行适当的电路设计
5、可进行装置的综合电路设计。
6、可以理解配管系统图。
7、可设计电路图、布线图、I/O表等。
8、还可以理解PLC的控制过程。
9、阅读SEMI等世界安全规格和客户安全规格，可以按照要求内容进行安全设计。
10、也可以向机械、软件的负责人传达要求。
11、能够通过与马达、PLC、传感器等机械、软件的负责人商谈来决定适当的部件
【加分项】
1、在日企工作的经验
2、半导体、液晶设备・UNIT设计经验
3、有团队领导经验。
4、了解世界各国和各行业的客户安全规格相关知识，决定需要考虑的安全设计内容
·构思装置的理想状态，决定合适的装置结构、控制方法
5、有关于安全认证和高价零件等成本的知识
6、理解装置动作和机械结构，能够进行适当的单元划分
7、可管理QCD（规格、成本、交货期）

@【工作内容】
【高级工程师】
为了开展系统规格书的辅助业务，进行以下工作
・进行结构计算、热计算的模拟，决定设计值
・根据零件的加工精度判断能否达到要求精度
・根据要求规格选择和选定最佳的致动器
・考虑温度变动和振动等外部因素对精度的影响，制定对策
・考虑动作顺序进行空压电路的设计。另外，决定控制对象。
・理解与机械相关的标准，总结设计规格，以免违反基准
・决定通过牛尾所拥有的技术可以参考世间别的什么技术
・选择使用的机器、部品
・总结并评价设计的单元、装置的评价方法和结果
【中级工程师】
针对新设计的单元，制作具体的设计规格。
掌握可供参考的单元实力并判断为可供参考时，要明确对该单元如何进行变更。
在没有可供参考的单元的情况下，研究机器（光学、机械、电气）的结构、配置，明确组装基准。
此外，明确评价项目、标准、方法。

@【所需技术知识】
【高级工程师】
・了解结构、热能的模拟原理、计算方法
・有关于零件的加工方法和极限精度的知识
・了解马达、气缸、传感器等使用部品的原理、结构、精度等规格
・知道振动对精度的影响
・知道热对精度的影响
・能够决定动作顺序，能够与此相应地决定控制对象
・能够考虑用于确保精度的组装方法
・完全理解负责装置的结构、动作
【中级工程师】
・可以进行结构和热的模拟实验
・有关于零件的加工方法和极限精度的知识
・能够根据停止精度和速度选择传动器
・理解防振设计的程序
・可以计算传热
・可以进行空压电路设计
・能够决定动作顺序，能够与此相应地决定控制对象
・有SEMI规格、处理晶片装置的清洁设计等经验
・为了得到最终精度，可以展开到每个部品所需的功能、精度
・能够理解各种测定器的使用方法，制作组装后的评价方法
・可以制作并执行实验、评价计划
・可以对评价后的结果进行详细的考察

【希望业界】
FA等机械设备制造商、Lazer,LED制造设备制造商（半导体、液晶制造设备制造商）
【必须项】
1、曾经使用过I-CAD或Solid Works
2、对FA等机械的机构、输送系统的驱动部（如：马达、汽缸）等，新建项目中负责过零件选择、计算等经验的
3、过去做过5年以上的机械设计经验
4、3D、2D图纸可以通过Solid Works（I-CAD）进行设计
5、可以自己构想研究设备（单元）的机构设计，完成详细设计
【加分项】
1、在日企工作的经验
2、半导体、液晶设备・UNIT设计经验
3、精度要求为μm产品的移动、定位精度的机构设计经验。此外，还设计过其动作、零件加工方法、零件图纸等。
4、有团队领导经验。
5、可制作说明书、外观图
6、有框架的共振振动、材料力学、热力学等基本知识，曾进行过计算、模拟等。或者，通过调研学会并做到。
7、QCD（规格、成本、交货期）
8、总结设计的单元、装置的评价方法和结果，并能进行评价。

工作内容与要求：
可以和顾客商量规格，在公司内部说明和展开设计方法
可以自己设计构想
可制作说明书、外观图。
可制作报价资料。
可进行设计日程管理。
可进行不良对应、改善。

*曾在FA及其他制造装置制造商中负责过新产品开发项目经验.具有开发项目中担任领导，或者整合成员的经验

*可以和顾客商量规格，在公司内部说明和展开设计方法
*可以自己设计构想
*可制作说明书、外观图。
*能够管理设备的QCD（规格、成本、交货期）
*过去有过5年以上的机械设计经验
*有能力通过与他公司合作和外部订购来对应交货期
*知道SEMI规格、CEMARK等规格，或者至少看过一点内容。（不是必须的）

*有日企工作的经验
* 曾经使用过I-CAD或Solid Works

*有框架的共振振动、材料力学、热力学等基本知识，曾进行过计算、模拟等。
或者，通过调研学会并做到。

* 语言要求：
中文+英语略懂
如果懂日语会话尤佳


以下是希望经验（不是必须的）：
半导体、液晶设备设计经验者。
设计了曝光设备、镜头安装或光源安装设备、SiWf的传送设备等。
精度要求为μm产品的移动、定位精度的机构设计经验。此外，还设计过其
动作、零件加工方法、零件图纸等。

液晶设备的软件设计

1.了解SEMI规格，ON LIEN (SECS JEM300 )的设计
2.PLC的编程能力/设备本身的控制PLC体系（三菱PLC）的新规设计能力
3.多少有些c语言编程能力

工作内容与要求：
可以和顾客商量规格，在公司内部说明和展开设计方法
可以自己设计构想
可制作说明书、外观图。
可制作报价资料。
可进行设计日程管理。
可进行不良对应、改善。

*曾在FA及其他制造装置制造商中负责过新产品开发项目经验.具有开发项目中担任领导，或者整合成员的经验

*可以和顾客商量规格，在公司内部说明和展开设计方法
*可以自己设计构想
*可制作说明书、外观图。
*能够管理设备的QCD（规格、成本、交货期）
*过去有过5年以上的机械设计经验
*有能力通过与他公司合作和外部订购来对应交货期
*知道SEMI规格、CEMARK等规格，或者至少看过一点内容。（不是必须的）

*有日企工作的经验
* 曾经使用过I-CAD或Solid Works

*有框架的共振振动、材料力学、热力学等基本知识，曾进行过计算、模拟等。
或者，通过调研学会并做到。

* 语言要求：
中文+英语略懂
如果懂日语会话尤佳


以下是希望经验（不是必须的）：
半导体、液晶设备设计经验者。
设计了曝光设备、镜头安装或光源安装设备、SiWf的传送设备等。
精度要求为μm产品的移动、定位精度的机构设计经验。此外，还设计过其
动作、零件加工方法、零件图纸等。

工作内容与要求：
1. 3D、2D图纸可以通过Solid Works（I-CAD）进行设计以及出图、检图。（包含尽可能采用低成本的方案，生产终止品替代检讨，相关模拟计算、3D设计、市购品选型、2D出图、回路图设计、构成表做成，PDM上传、检图，联络BOM作业等）
2. 可以自己构想研究设备（单元）的机构设计，完成详细设计 并做成DR资料
3. 设计文书资料的做成（包含评价项目、评价基准，生产调试用检查基准、说明书等）
4. 可以进行各种测试评价
5. 问题点分析对应（包含材料不良、现场组装调试问题对应：立即去现场采取临时对策，调查原因，检讨再发防止恒久对策，并水平展开）
6. 根据生产以及装机、客户使用阶段的问题点，总结经验、持续改善设备性能。

機械設計担当
1.对FA等机械的机构、输送系统的驱动部(如:马达、汽缸)等，新建中负责过零件选择、计算等经验的
（・FA等機械の機構、搬送系の駆動部（モータやシリンダ等）、計算等して対応したとこがある。）
2. 有日企工作的经验, 曾经使用过I-CAD或Solid Works

3. 3D、2D图纸可以通过Solid Works（I-CAD）进行设计，且机械设计经验3年以上
可以自己构想研究设备（单元）的机构设计，完成详细设计

4.有框架的共振振动、材料力学、热力学等基本知识，曾进行过计算、模
拟等。或者，通过调研学会并做到。
5.语言要求：
中文+英语略懂
如果懂日语会话尤佳

以下是希望经验（不是必须的）
半导体、液晶设备设计经验者。
设计过曝光设备、镜头安装或光源安装设备、SiWf的传送设备等。
精度要求为μm产品的移动、定位精度的机构设计经验。此外，还设计过其动作、零件加工方法、零件图纸等。

工作内容与要求：
1. 3D、2D图纸可以通过Solid Works（I-CAD）进行设计以及出图、检图。（包含尽可能采用低成本的方案，生产终止品替代检讨，相关模拟计算、3D设计、市购品选型、2D出图、回路图设计、构成表做成，PDM上传、检图，联络BOM作业等）
2. 可以自己构想研究设备（单元）的机构设计，完成详细设计 并做成DR资料
3. 设计文书资料的做成（包含评价项目、评价基准，生产调试用检查基准、说明书等）
4. 可以进行各种测试评价
5. 问题点分析对应（包含材料不良、现场组装调试问题对应：立即去现场采取临时对策，调查原因，检讨再发防止恒久对策，并水平展开）
6. 根据生产以及装机、客户使用阶段的问题点，总结经验、持续改善设备性能。

知识技能要求：
1. 熟悉钣金件、机加工件常规设计规范及加工工艺流程，熟练使用SolidWorks、CAD、Ansys等应用软件
2. 了解各种材料、部品的性能、选定和运用，熟练各种气动/液动部品的选型要素、计算、模拟以及评价方法
3. 熟悉3D以及2D的制图标准和标识方法，公差配合的选用和标注。
4. 通过光学模拟，进行辅助镜等的光学结构设计

个人特长：
1.良好的沟通表达和协调能力，良好的团队合作精神，一定的抗压能力，良好的人际关系
2.相关职业技能或证书

其他要求：
会日语更佳，不会也没问题。

1.可以根据客户的要求，进行全新设备的构想设计
2.能够理解配管系统图
3.最好熟悉sumi规格或cemark规格
4.有框体共振震动或材料力学，热力学等基础知识
5.有使用各类模拟软件的经验

1.有液晶（半导体）制造装置公司的实际设计经验
2.最好有光源搭载或液晶基板，siwf（晶圆）搬送装置相关设备的设计经验
3.可能的话希望有日企工作经验
*有i-cad设计经验优先 非必须/

液晶设备的软件设计

1.了解SEMI规格，ON LIEN (SECS JEM300 )的设计
2.PLC的编程能力/设备本身的控制PLC体系（三菱PLC）的新规设计能力
3.多少有些c语言编程能力