@【工作内容】
【高级工程师】
・考虑能够达成规格的装置的算法
・制作符合装置精度进行最终判定的系统
・可根据系统规格进行控制结构的设计。准备什么样的控制器，发挥什么样的功能，考虑QCD进行结构的设计
・设计、制作从使用的OS（Operating System）到考虑整体任务构成的驱动程序到宏程序
【中级工程师】
・对于新单元设计，通过与系统负责人和其他负责人的磨合，将软件规格传达给设计人员
・通过复盘与相关人员确认完成的软件规格
・对新单元进行联锁设计
・进行考虑到装置吞吐量的程序设计
・考虑现有软件内的结构，进行考虑可读性和效率的程序设计
・制作符合SEMI的顾客界面规格书

@【所需技术知识】
【高级工程师】
・深刻理解所使用的控制系统的硬件规格（PLC、PC、图像处理、致动器、传感器、马达）
・考虑到对硬件的响应性和数据收发的可靠性，可以选择最适合系统的OS，很好地理解OS的规范
【中级工程师】
・具有与各部门负责人沟通的协调性和沟通能力
・能够理解使用的硬件规格，然后采用适当的控制器或用户接口（SIO、LAN、PLC通信等）
·如果是PLC程序，则能够读取梯形图或SFC，能够理解各个块或梯形图的意思，能够理解基本命令或应用命令的意思
・如果是Windows程序，理解使用的开发环境和语言（C，C++，C#），理解多线程和标准API
・了解有关软件的SEMI标准（E**），具有GEM/GEM300的相关知识，可以根据顾客需求与顾客进行交涉

【希望业界】
FA等机械设备制造商、Lazer,LED制造设备制造商（半导体、液晶制造设备制造商）
【必须项】
1、有PLC画面设计、PLC（SFC）中的程序和CIM对应设计经验。
2、拥有5年以上PLC装置的控制设计经验。
3、可设计新机种的装置控制的PLC程序（三菱PLC）
4、能够理解使用的硬件规格，然后采用适当的控制器或用户接口（SIO、LAN、PLC通信等）
5、如果是PLC程序，则能够理解新单元周边现有的梯形图或SFC（块）的规格
6、具有可以和软件设计之间的协调性和交流能力
【加分项】
1、在日企工作的经验
2、半导体、液晶设备・UNIT设计经验
3、在晶片搬送系统，有从EFM和FOUP的装置进行控制设计的经验。
4、有团队领导经验。
5、深刻理解所使用的控制系统的硬件规格（PLC、PC、图像处理、致动器、传感器、马达）
6、了解SEMI标准，可以进行ON LINE（SECS，JEM300）的（C语言）设计。
7、考虑到对硬件的响应性和数据收发的可靠性，可以选择最适合系统的OS，很好地理解OS的规范