专业权威的外企招聘网站
半导体开发部经理
不限 ～ 12000
招聘结束
某知名日资企业
上海
本科以上
No.00015266
工作内容
业务内容一：半导体制造装置的开发、设计Leader
业务内容二：IGBT驱动及电气制御技术的开发、设计Leader（含评价试验）
业务内容二：IGBT驱动及电气制御技术的开发、设计Leader（含评价试验）
申请条件
1.实验计划策定、半导体组立设备使用、半导体解体等的经验者
2.半导体高压制品设计经验者（含驱动系）
3.半导体制造装置（パッケージ）设计经验者
4.大学本科以上学历，CAD、CAE经验者优先（机械、电气）
5.日语或英语有1门能够业务交流，能做技术报告书的指导工作
2.半导体高压制品设计经验者（含驱动系）
3.半导体制造装置（パッケージ）设计经验者
4.大学本科以上学历，CAD、CAE经验者优先（机械、电气）
5.日语或英语有1门能够业务交流，能做技术报告书的指导工作
在英创
登录
立即注册