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半导体封装技术工程师【00025969】
4000 ～ 7000
招聘结束
著名日资半导体行业
北京市海淀区
本科以上
No.00033694
工作内容
（1）优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行
（2）负责编制作业文件和现场实施
（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善
（4）培训和辅导一线员工的操作技能
（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
（2）负责编制作业文件和现场实施
（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善
（4）培训和辅导一线员工的操作技能
（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
申请条件
（1）有一定的现场工作经验者优先
（2）了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程。
（3）有电镀、塑封模具、冲压模具、半导体封装相关工作经验者优先
（4）有LED、LCD、半导体工厂工作经验者优先
（5）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作，会日语者优先。
（2）了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程。
（3）有电镀、塑封模具、冲压模具、半导体封装相关工作经验者优先
（4）有LED、LCD、半导体工厂工作经验者优先
（5）有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作，会日语者优先。
在英创
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