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硬件设计主管+硬件设计高级主管
5000 ～ 7000
招聘结束
日系汽车零部件制造企业
闵行
大专
No.00036306
工作内容
·根据回路原理图，熟练使用CR5000软件对车载ECU产品相关的pcb基板进行layout设计
·基板实装可行性的评价试做
·结合IPK、CONNECTOR的波峰焊的上焊锡量情况及DFM等综合考虑完成布局布线、规则设定、和客户确认相关细节制定日程并提出Photo data和Metal data等相关数据
·模拟电板，硬件的设计，仿真实验等
·基板实装可行性的评价试做
·结合IPK、CONNECTOR的波峰焊的上焊锡量情况及DFM等综合考虑完成布局布线、规则设定、和客户确认相关细节制定日程并提出Photo data和Metal data等相关数据
·模拟电板，硬件的设计，仿真实验等
申请条件
·大学本科及以上学历，电子,通信,自动化,数学,物理等理工科相关专业,偏硬件方向
·具有2年以上模拟电路设计经验,熟悉各种分立器件的特性,有设计计算和仿真的经验
·熟悉单片机的设计和调试,熟悉常用数字器件的特性
·具有实际产品的设计和测试经验,了解硬件产品的开发和测试流程
·具有2年以上模拟电路设计经验,熟悉各种分立器件的特性,有设计计算和仿真的经验
·熟悉单片机的设计和调试,熟悉常用数字器件的特性
·具有实际产品的设计和测试经验,了解硬件产品的开发和测试流程
在英创
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