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制造支持部生产计划
面议
招聘结束
某日资电子制造业
上海市
本科以上
No.00038717
工作内容
1)半导体制造、生产管理（主要是中国后工程外包商）
2)每天面向外包商的在库确认，进程跟进
3)和外包商进行交涉、调整（需要出差、驻在对应）
2)每天面向外包商的在库确认，进程跟进
3)和外包商进行交涉、调整（需要出差、驻在对应）
申请条件
1、本科学历及以上
2、至少2年以上相关经验，如果是同行业尤佳。熟悉基本半导体知识。
3、日语二级/英语四级，英语六级更佳。（工作中需要和日本工厂和总部员工进行沟通。）
4、熟悉Windows OS及其他Office应用
5、良好的团队合作精神和问题解决能力
2、至少2年以上相关经验，如果是同行业尤佳。熟悉基本半导体知识。
3、日语二级/英语四级，英语六级更佳。（工作中需要和日本工厂和总部员工进行沟通。）
4、熟悉Windows OS及其他Office应用
5、良好的团队合作精神和问题解决能力
在英创
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