申请条件
1. 电子、通信、自动化等专业本科以上学历;
2. 五年以上相关工作经验,有团队合作精神并具备一定团队管理能力(具有日企工作者优先);
3. 熟练数字电路设计和模拟电路设计;(具有弱电模拟电路开发经验者优先)
4. 熟练嵌入式系统开发(ARM,51单片机等),具有丰富的项目开发经验,能够独立完成项目开发任务;
5. 熟练使用cadence等开发软件进行原理图绘制及PCB layout 设计;具有多层高密度PCB布线经验,进行过商业板卡设计;
6. 熟练的焊接技术,很强的动手能力;熟练应用各种硬件调试工具;
7. 具有EMC/EMI的实际处理经验
8. 能够运用外语进行日常交流及写作,日语一级(相当水平)以上;
9. 承压能力强,能够适应工作中的各种挑战。