半導体、電子部品等の実装材料の技術サービス担当。

【求める人材】
■必須能力：
日本語能力　電話で会話ができる程度。　　
理系の一般的知識を持っている。
大学での専門科目は理系で物理（電気、機械）、化学系。
　　　　　
■望ましい能力：
基板材料（PCB、FPC、FFCなど）、
基板設計の専門知識を有すること。
化学系又は電気系。
半導体、電子部品パッケージ技術（材料、プロセス、設備、評価等）に関する経験。

■年齢・資質
　年齢；20代前半～30代前半、新卒、キャリアともにOK。
　資質；地道にコツコツとできる能動的の行動出来る人材
　　　　２週間程度の長期出張、滞在に耐えられる。
　　　　手先が器用であること。