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半田ACP技术支持
4000 ～ 不限
招聘结束
某知名日资企业贸易行业
上海
本科以上
No.00052019
工作内容
半导体，电子部品等的实装材料的技术服务工作。
使用实装用接着剂（ACP），指导顾客的装置的实际操作，检查提案。
设备调整，JIG设计，JIG发注，顾客的实装样品的做成，评价，指导。
和日本工程师的协调作业，翻译。
和台湾工程师的协调作业
技术服务工作主要是中国，台湾的中国圈
各类展示会的介绍业务
使用实装用接着剂（ACP），指导顾客的装置的实际操作，检查提案。
设备调整，JIG设计，JIG发注，顾客的实装样品的做成，评价，指导。
和日本工程师的协调作业，翻译。
和台湾工程师的协调作业
技术服务工作主要是中国，台湾的中国圈
各类展示会的介绍业务
申请条件
应届毕业生可
可适应长期出差（2周左右）
理工科毕业（电气，机械，化学）
有基板材料（PCB，FPC，FFC等）基板设计的专门知识者优先
半导体，电子部品包装技术（材料，流程，设备，评价等）经验者优先
可适应长期出差（2周左右）
理工科毕业（电气，机械，化学）
有基板材料（PCB，FPC，FFC等）基板设计的专门知识者优先
半导体，电子部品包装技术（材料，流程，设备，评价等）经验者优先
在英创
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