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半导体封装技术工程师
6000 ～ 10000
招聘结束
著名日资半导体行业
北京市海淀区
本科以上
No.00052131
工作内容
（1）优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行
（2）负责编制作业文件和现场实施
（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善
（4）培训和辅导一线员工的操作技能
（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
（2）负责编制作业文件和现场实施
（3）负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善
（4）培训和辅导一线员工的操作技能
（5）新产品、新工艺的封装技术的开发和评价
（6）负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持
申请条件
① 学历要求：硕士及以上
② 专业要求：材料、半导体、微电子、工艺等相关专业
③ 年龄要求：40岁以下
④ 性别要求：不限
⑤ 户口要求：不限
其他要求：有制造尤其是半导体、制药等行业的材料、工艺经验者优先。
② 专业要求：材料、半导体、微电子、工艺等相关专业
③ 年龄要求：40岁以下
④ 性别要求：不限
⑤ 户口要求：不限
其他要求：有制造尤其是半导体、制药等行业的材料、工艺经验者优先。
在英创
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