申请条件
1、半導体後工程ラインの経験を持って、キイプロセス(例えば: Die bonding, wire bonding等)と設備と品質コントロールツール等をよく知っている;
2、クリーンルームで働くの経験を持ち;
3、基本的な英語の読解能力を持っている、書くと会話能力があたら、優先。
中文:
1、有半导体后制程产线相关经验,了解关键工序(如: Die bonding, wire bonding等)及设备、品质管控工具等;
2、有无尘室工作经验;
3、基本英语阅读能力,具备写作及会话能力者佳。