【招聘职位】 服务工程师
【工作内容】 半导体后工程封装段的绑定设备（Die bonder/flip chip bonder）以及溅镀机设备（sputte）售后服务人员。
产品请参考：https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/index.html

工作的主要内容是设备的安装，调试，故障修理，设备维护等。
如果遇到比较困难的问题，需要直接联系日本技术人员获取解决方案。
平时工作地点在上海浦东的办公室，如果有上述工作发生的话，需要到全国各地的客户处出差，执行业务。

两种设备的技术岗位都已经各有一名同事，因为业务量大所以扩招一名，两边同时follow。
设备导入时可能有较长时间的出差，根据项目情况而定，最长可能超过一个月。
基本上每个月一半时间在外。

必要条件：
日语流畅（最为重要）
可以出差（包括长期出差）

希望条件：
最好有有经验的人员。
如果不是的话，也希望是有过类似设备经验的人员。
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【资格】 无限制
【外语】 日语 / 业务水平
【年龄】 26岁 ～ 35岁
【性别】 男性