工作内容与要求：
1. 3D、2D图纸可以通过Solid Works（I-CAD）进行设计以及出图、检图。（包含尽可能采用低成本的方案，生产终止品替代检讨，相关模拟计算、3D设计、市购品选型、2D出图、回路图设计、构成表做成，PDM上传、检图，联络BOM作业等）
2. 可以自己构想研究设备（单元）的机构设计，完成详细设计 并做成DR资料
3. 设计文书资料的做成（包含评价项目、评价基准，生产调试用检查基准、说明书等）
4. 可以进行各种测试评价
5. 问题点分析对应（包含材料不良、现场组装调试问题对应：立即去现场采取临时对策，调查原因，检讨再发防止恒久对策，并水平展开）
6. 根据生产以及装机、客户使用阶段的问题点，总结经验、持续改善设备性能。

機械設計担当
1.对FA等机械的机构、输送系统的驱动部(如:马达、汽缸)等，新建中负责过零件选择、计算等经验的
（・FA等機械の機構、搬送系の駆動部（モータやシリンダ等）、計算等して対応したとこがある。）
2. 有日企工作的经验, 曾经使用过I-CAD或Solid Works

3. 3D、2D图纸可以通过Solid Works（I-CAD）进行设计，且机械设计经验3年以上
可以自己构想研究设备（单元）的机构设计，完成详细设计

4.有框架的共振振动、材料力学、热力学等基本知识，曾进行过计算、模
拟等。或者，通过调研学会并做到。
5.语言要求：
中文+英语略懂
如果懂日语会话尤佳

以下是希望经验（不是必须的）
半导体、液晶设备设计经验者。
设计过曝光设备、镜头安装或光源安装设备、SiWf的传送设备等。
精度要求为μm产品的移动、定位精度的机构设计经验。此外，还设计过其动作、零件加工方法、零件图纸等。