负责MCU(单片机) / NFC无线充 / BMS IC的FAE工作，主要工作内容有：
1. 提供IC(芯片)的技术支持工作以利产品顺利导入；
2. 对公司产品进行市场推广；
3. 帮助客户Review产品原理图和PCB Layout；
4. 管理和维护客户关系，同时跟踪和报告客户项目进度；
5. 协助研发制定新产品(IC)的规格(调查客户要求规格等)；

1. 三年以上FAE/AE工作经验；
2. 从事过NFC-WLC、BMS IC技术支援工程师相关工作，要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先，有MCU经验优先考虑；
3. 能够看懂产品原理图及PCB Layout；
4. 有相关NFC-WLC或NFC通信芯片工作经验者优先；熟悉NFC天线特性或者NFC-WLC调试经验者优先；
5. 有相关BMS(电池管理）芯片工作经验者优先；
6. 有相关MCU（单片机）芯片工作经验者优先；熟悉C/C++及Eclipse IDE开发环境，使用过罗姆MCU产品者优先；
7. 熟悉芯片常规外设工作原理及应用，如SPI,12C,12S,UART,PWM,Timer等；
8. 责任心强，积极主动，有较强的学习能力和沟通协调能力；大学本科以上学历，半导体·微电子相关专业优先；
9.能胜任出差 

软硬件技能要求（偏硬件但要有软件基础如看懂C/C++）
硬件：
1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具；
2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力；
软件：
1. 精通C/C++
2. 熟悉Eclipse IDE开发环境

语言要求
日语水平：具备基本沟通能力（具备日语听说能力或者持有N2级以上证书。有在日本留学或者工作的经验优先）
英语简单读写。