申请条件
1. 三年以上FAE/AE工作经验,或者嵌入式软硬件开发经验;
2. 从事过MCU、NFC 无线充、BMS IC技术支援工程师相关工作,要求至少其中一种或以上相关工作经验者优先;
3. 能够看懂产品原理图,分析PCB Layout,有独立设计产品原理图和PCB Layout能力优先;
4. 精通C/C++,熟悉Eclipse IDE开发环境,使用过LAPIS的MCU产品者优先;
5. 熟悉MCU常规外设工作原理及应用,如SPI, I2C, I2S, UART、PWM, Timer等;
6. 熟悉NFC天线特性,有RF工作经验或NFC无线充调试工作经验者优先;
7. 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力;
8. 大学本科以上学历,半导体·微电子相关专业优先;
9.能胜任出差
软硬件技能要求
硬件:
1. 熟练使用示波器、Power supply等调试验证工具;
2. 掌握硬件PCB电路板的焊接(含IC上件)及调试能力;
软件:
1. 精通C/C++
2. 熟悉Eclipse IDE开发环境
语言要求
英语水平:具备英语读写能力
→ 能阅读英文技术资料,能进行英文书面交流,有口头沟通能力尤佳
日语水平:具备基本沟通能力
→ 日语非必须(Want),会日语者优先。