申请条件
1, 三年以上汽车电子相关研发工作经历,有车载前装产品开发经验者优先。
2, 熟悉车载信息娱乐系统架构,有丰富的系统设计和主流SOC平台方案软硬件设计经验。熟悉车载视频信号(主机端/液晶屏端/摄像头端)功能电路设计。对于技术痛点比如EMC,图像质量改善等有丰富对策经验。有高速信号仿真分析设计或仿真经验。
有串行解串器(SerDes)产品设计及调试经验者尤佳。
3, 掌握PADS或其他CAD设计软件,能够熟练绘制原理图和独立完成PCB Layout。
有多层板设计及高频信号信号Layout经验优先。
4, 熟练使用示波器、视频分析仪等调试验证工具,掌握硬件电路板的焊接调试能力。
5, 熟练阅读英文技术资料,能进行英文书面交流,有口头沟通能力尤佳。
6, 责任心强,积极主动,有较强的学习能力和沟通协调能力。能胜任出差。
目标对象:
1,串行解串器产品竞争对手:TI,Maxim
2,Local Tier1:Desay(德赛),Foryou(华阳),HSAE(航盛),BYD,远峰科技。。。
3,欧美系Tier1:马瑞利(Marelli),YF-VISTEON(延锋伟世通),Faurecia(佛吉亚)。。。